一体化陶瓷压力传感器压力感应芯片

压力传感器的核心部件——一体化陶瓷压力感应芯片，采用多项拥有自主知识产权、代表当今先进水平的制造与工艺技术，依托国家专利技术及十余项专有技术打造而成。该芯片具备超100万次压力循环寿命、极低的温度漂移、优良的线性精度，以及300%的过载压力能力，在核心性能指标上表现突出。